Katalogteile

Wir produzieren eine Reihe von Leadframes zur Oberflächenbefestigung, auch als EdgeClip-Verbinder bezeichnet.

Wir entwickeln und bauen eine Reihe von Standard-Metall-Leadframe-Verbindern wie SML/SIL/DIL.

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Keramikkondensator-Leadframes (CCL)

Eine Reihe von Leadframes speziell für Keramikkondensatoren für die Durchgangsloch- und Oberflächenmontage

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Leadframes für die Oberflächenmontage (SML)

Batten and Allen produziert eine Reihe von Leadframes für die Oberflächenbefestigung, auch als EdgeClip-Verbinder bezeichnet. Typische Anwendungen sind Widerstandsnetzwerke, Hybridschaltungen und PCB-Anschlüsse. SML-Leadframes gibt es mit unterschiedlichen Rastern und Ausführungen, wie im Katalog ausgeführt. Auch maßgeschneiderte Lösungen und Spezial-Designs sind möglich.

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Single-In-Line (SIL)-Clip

Auch als Single-In-Line-Pin (SIP) bezeichnet. Typische Anwendungen sind Widerstandsnetzwerke, Hybridschaltungen und PCB-Anschlüsse. SIL-Leadframes gibt es mit 1,27-mm- bis 2,54-mm-Raster, wie im Katalog ausgeführt. Auch maßgeschneiderte Lösungen und Spezial-Designs sind möglich.

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Dual-In-Line (DIL)-Clip

Auch als Dual-In-Line-Pin oder EdgeClip-Verbinder bezeichnet. Typische Anwendungen sind Widerstandsnetzwerke, Hybridschaltungen und PCB-Anschlüsse. DIL-Leadframes gibt es mit 1,27-mm- bis 2,54-mm-Raster sowie mit „F“ und „G“-Kontur, wie im Katalog ausgeführt. Auch maßgeschneiderte Lösungen und Spezial-Designs sind möglich.

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